5310G為超韌PC+10%GF增強遮光PC,廣泛應用于手機、平板電腦等薄壁產(chǎn)品外殼;
?型號:PC 5310G |
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主要特征 | 主要應用 | |||
●成型加工性能優(yōu)良、PC+10%GF遮光 | ●手機外殼、電腦外框等 | |||
●高流動性,不浮纖、增韌 | ●電子電器產(chǎn)品 | |||
●耐化學性 | ●汽車零配件 | |||
性能?????????Property |
測試標準 ASTM |
測試條件 Condition |
國際單位???????????Unit |
數(shù)值???????????? ??Value |
機械性能?????Mechanical Propery | ||||
拉伸強度??????Tensile Strength | D638 | 15mm/min | Mpa | 58 |
斷裂伸長率????Elongation at Break | D638 | 15mm/min | % | 80 |
彎曲強度??????Flexural Strength | ?D790 | 15mm/min | Mpa | 85 |
邵氏硬度??????Shore Hardness | D785 | 1/2”,23℃ | S-scale | - |
彎曲模量??????Flexural Modulus | D790 | 15mm/min | Mpa | 2,450 |
缺口沖擊強度??Izod Notched Impact Str. | D256 | 1/8",23℃ | J/m | 420 |
物理性能?????Physical Propery | ||||
熔融指數(shù)??????Melt Flow Index | ?D1238 | 210℃/5kg | g/10min | 18 |
成型收縮率????Mold Shrinkage | ?D955 | 23℃ | % | 0.1~0.3 |
比重??????????Specific Gravity | ?D792 | 23℃ | g/cm3 | 1.25 |
吸水率????????Water Absorption? | D570 | 23℃,24hr | % | |
熱性能??????Thermal Property | ||||
熱變形溫度??Heat Deflection Temperature | D648 | 1.82MPa | ℃ | 135 |
軟化點??????Vicat Softenging Temp | D1525 | 1/8",50℃/hr | ℃(℉) | |
阻燃性能????Flammability Property | ||||
UL94阻燃級別???UL94 Rating | UL94 | 1.6mm | Class | HB |
加工工藝????Processing | ||||
干燥溫度?????Drying Temperature | ℃ | 120~130 | ||
干燥時間?????Drying Time | hrs | 3~5 | ||
料筒溫度?????Cylinder Temperature | ℃ | 250-300 | ||
模具溫度?????Mold Temperature | ℃ | 50~100 |
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